面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央筹算（+ 云筹算）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲明级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是顿然者能感知到的体验，背后需要鉴定的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，昔时的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已弗成适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 讲明级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构还是从散布式向联结式发展。大众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域联结式平台。咱们目下正在建设的一些新的车型将转向中央联结式架构。
联结式架构显赫杜撰了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的筹算能力大幅擢升，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的贬抑发展，OTA 已成为一种盛大趋势，SOA 也日益受到谨防。面前，整车联想盛大条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。
目下，汽车仍主要区别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱为止器与智能驾驶为止器统一为舱驾交融的一阵势为止器。但值得翔实的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融确实一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多适合的传感器甚而为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也得到了显赫擢升。咱们运转应用座舱芯片的算力来实际停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯顷然期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。
智驾芯片的近况
面前，阛阓对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求贬抑增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变激动，将来单车芯片用量将连接增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面真切体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。
针对这一困局，若何寻求粉碎成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更正发展计策及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代边界，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们领受了多种策略应酬芯片枯竭问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的时势增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造边界，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，造成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界王人有了齐全布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能粗略达到 15%。在筹算类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
为止类芯片 MCU 方面，此前罕有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显赫跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及用具链不齐全的问题。
面前，悉数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求层见错出，条件芯片的建设周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的干系连累。关联词，阛阓应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的费事任务。
凭证《智能网联时代阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶边界，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的赶快擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人造成了我方的家具矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域为止器如故一个域为止器，王人如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 还是运转朝着确实的单片式处治决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到悉数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发使命。
上汽大众智驾之路
面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建设周期长、参加雄壮，同期条件在可控的本钱范围内罢了高性能，擢升终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。
跟着我法则律规定的贬抑演进，目下确实道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上悉数的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度成立的嫌疑，即悉数类型的传感器和大宗算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，一样出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界盛大觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体进展尚未能吹法螺用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业盛大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商建议了杜撰传感器、域为止器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了面前的蔼然焦点。由于高精舆图的热爱本钱不菲，业界盛大寻求高性价比的处治决策，奋勉最大化应用现存硬件资源。
在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、吹法螺行业需求而备受深爱。至于增效方面，要津在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需汲取的情况，擢升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可藏匿的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的选拔。从咱们的视角开赴，这一问题并无统统的程序谜底，领受哪种决策完全取决于主机厂自己的时代应用能力。
跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代跳动与阛阓需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商隆重供货。面前，好多企业在智驾边界还是确实进入了自研状况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的怒放货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的建设边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过厚蔼然，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时代阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。
（以上内容来自讲明级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）