车主对新技术的看法 上汽各人：国产智驾芯片之路

面前整车 5 大功能域正从踱步式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式更始。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教训级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前考究东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的辅助，电子电气架构决定了智能化功能判辨的上限，畴前的踱步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的教训和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互落寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱松手器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教训级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前考究东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构也曾从踱步式向迫临式发展。各人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于踱步式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域迫临式平台。咱们咫尺正在成立的一些新的车型将转向中央迫临式架构。

迫临式架构权臣责问了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的诡计才能大幅教训，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到重视。面前，整车瞎想深广条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱松手器与智能驾驶松手器团结为舱驾交融的一花样松手器。但值得珍重的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个松手器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融真确一体的交融有策画。

图源：演讲嘉宾素材

踱步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比落寞的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多恰当的传感器以致松手器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也赢得了权臣教训。咱们启动期骗座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体有策画的出生。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段寂静演变鼓舞，畴昔单车芯片用量将连续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面长远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时期。

针对这一困局，怎么寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计谋及新能源汽车产业发展场所等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事范畴，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们选拔了多种策略应付芯片缺少问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴融合的方式增强供应链厚实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造范畴，启行动念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范畴王人有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大概达到 15%。在诡计类芯片范畴，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

松手类芯片 MCU 方面，此前稀奇据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已教训至 10%。功率类芯片范畴，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车范畴的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权臣跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造口头，以及器具链不圆善的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求更仆难数，条款芯片的成立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关包袱。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的艰巨任务。

把柄《智能网联本事蹊径 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶范畴，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 范畴占据完满上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的马上教训，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市聚积，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人变成了我方的居品矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域松手器如故一个域松手器，王人如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 也曾启动朝着真确的单片式处置有策画迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发责任。

上汽各人智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、参预雄伟，同期条款在可控的本钱范围内竣事高性能，教训末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若讨论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、松手器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我司法律次序的不停演进，咫尺真确酷好上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即通盘类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已更始为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的判辨优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应流露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的判辨不尽如东说念主意，时时出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界深广合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子判辨尚未能简洁用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商建议了责问传感器、域松手器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了面前的暄和焦点。由于高精舆图的珍重本钱腾贵，业界深广寻求高性价比的处置有策画，死力最大化期骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、简洁行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要道在于教训 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需秉承的情况，教训用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态融合是两个不可脱色的议题，不同的企业把柄自己情况有不同的弃取。从咱们的视角起程，这一问题并无完满的轨范谜底，选拔哪种有策画完全取决于主机厂自己的本事应用才能。

跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系阅历了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事跳跃与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的形势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商考究供货。面前，好多企业在智驾范畴也曾真确进入了自研状况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了咫尺的洞开货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的成立范畴，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进击，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事蹊径。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多暄和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本事蹊径时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自教训级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前考究东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）